三菱電機出席首屆華中科技大學電力電子協同創新論壇

  

 

  伴隨著漸漸褪去的暑假休憩氛圍,8月19日-20日,首屆華中科技大學電力電子協同創新論壇在美麗的華科校園順利召開,多位業界專家學者出席了此次論壇。

  作為華中科技大學的老朋友,大中國區三菱電機半導體也應邀出席并帶來了專業技術報告,以求與校方交流實踐知識,與業界同行切磋經驗。會上,大中國區三菱電機半導體技術總監宋高升先生以及應用技術中心高級經理何洪濤先生,共同為參會來賓分享了關于“最新碳化硅功率器件及其應用技術”的專業報告。

  

 

  (大中國區三菱電機半導體技術總監 宋高升先生)

  報告以SiC功率器件開發里程碑為切入點,簡單介紹了自1994年以來,三菱電機碳化硅功率芯片技術的發展進程,同時更針對當下業界關注的焦點——全碳化硅模塊,展開了進一步的詳細探討。宋高升先生介紹到,近年來,經過不斷的實驗驗證和實踐應用,三菱電機已經量產了數款碳化硅功率模塊產品。宋先生特別以“800A/1200V兩單元Full-SiC模塊”為例,通過列舉功耗仿真和實測波形等專業分析數據以及相關實踐應用案例,詳細闡釋了該全碳化硅產品如何通過電流保護、電壓保護等多項技術,使其具備功率損耗低、封裝尺寸小、開關頻率高等特點,再良好地契合工業應用領域的嚴格要求。另外,三菱電機家電用全碳化硅功率模塊“小型化、高頻化、更節能”的產品形象,也在何洪濤先生深入淺出的講解下,躍然紙上。三菱電機至今已開發出用于變頻驅動的600V/15A & 20A兩款全碳化硅DIPIPMTM產品以及用于PFC控制的600V/20A全碳化硅DIPPFCTM產品。

  

 

  (大中國區三菱電機半導體應用技術中心高級經理 何洪濤先生)

  三菱電機珍惜每一次與業界精英、專家學者交流的機會,同時也將繼續創新技術、鉆研技藝,力求向社會輸出更多更優質的產品。

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