博世:新的碳化硅(SiC)半導體,增加汽車電池續航

  博世計劃在生產新的碳化硅(SiC)半導體。

  博世表示,與普通硅片相比,碳化硅芯片提高了導電性,新的碳化硅芯片可以增加電池續航里程,或者在相同容量下,讓電池尺寸更小。續航里程是電動車的重要指標。而電池的尺寸減少也會有利于電動車空間的利用。

  而在電力電子應用中,新的碳化硅芯片可以讓熱損減少50%。這對電動車意義已經非常大。博世認為,未來在碳化硅半導體方面還有進一步的節約潛力:芯片的熱損失要低得多,再加上它們能夠在更高的工作溫度下工作,這意味著制造商可以減少昂貴的動力總成冷卻成本。博世董事總經理哈拉爾德·克魯格(HaraldKróger)認為“碳化硅半導體將改變電子移動性”。

  汽車行業電氣化的大潮下,半導體應用更加廣泛。博世目前正在擴大生產能力。同時博世仍在研究基于150毫米和200毫米技術的半導體。


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